專利爭議成功案例 Oct 11, 2024 本所代理之【信熱分離TMV封裝結構及其製作方法】專利申請案，成功克服官方意見 本所代理之【信熱分離TMV封裝結構及其製作方法】專利申請案，成功克服官方意見，獲准為第【I858353】號發明專利。 share Facebook LINE 複製連結 本所代理之【滑動面的鏟花紋理構造】專利申請案，成功克服官方意見 保護育種者的權益—台灣植物品種及種苗法的現況與挑戰 返回上一頁